马来西亚半导体与芯片设计领军企业

在当前的全球技术格局中，半导体产业是支撑人工智能、5G通信和电动汽车等核心技术的基础。随着全球供应链的重组，马来西亚已经迅速崛起为全球科技生态系统中的关键枢纽。2026年，马来西亚半导体与芯片设计领军企业不仅在封装和测试（OSAT）领域占据主导地位，更在向高价值的集成电路（IC）设计和先进制造迈进。 本文将深入探讨2026年最值得关注的行业巨头与本土创新先锋。无论您是投资者、科技从业者，还是寻找潜在合作伙伴的企业家，了解这些马来西亚半导体与芯片设计领军企业都将为您提供极具价值的市场洞察。 为什么马来西亚半导体与芯片设计领军企业这个话题很重要？ 在2026年的背景下，全球对高性能芯片的需求达到了前所未有的高度。马来西亚不再仅仅是“世界工厂”，它正在通过“国家半导体战略（NSS）”实现向“马来西亚创造”的转型。 战略地位： 马来西亚占据了全球约13%的半导体封装、组装和测试市场份额。 政策支持： 政府正大力投资，目标是培育上百家年收入超过10亿令吉的高价值科技公司。 地缘政治优势： 在“中国加一（China Plus One）”战略下，马来西亚凭借其开放中立的经济政策，吸引了大量顶尖半导体外资。 这些因素共同促成了本土与跨国公司的繁荣。接下来，让我们深入了解推动这一进程的核心力量。 2026年排名前16的马来西亚半导体与芯片设计领军企业 以下为您详细梳理了目前在马来西亚运营的16家顶尖半导体与芯片设计公司。它们在推动技术创新、创造高薪就业以及巩固供应链韧性方面发挥着不可替代的作用。 1. 英特尔马来西亚 (英特尔马来西亚) 英特尔是全球半导体巨头，也是最早在马来西亚槟城建立基地的跨国企业之一。在2026年，英特尔在马来西亚的业务不仅限于组装，更是其全球先进3D IC封装技术的战略核心。

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