2026年马来西亚12家半导体和芯片设计领先企业
马来西亚，尤其是槟城，长期以来被誉为“东方硅谷”。到了2026年，这一地位不仅没有动摇，反而随着全球供应链的重组和“中国+1”策略的深入而变得愈发重要。 从传统的封装测试（OSAT）巨头，到正在迅速崛起的集成电路（IC）设计新星，马来西亚的半导体生态系统已经展现出惊人的韧性和活力。对于投资者、求职者以及行业观察家来说，了解谁在主导这个市场至关重要。 本文将为您详细盘点2026年马来西亚最具影响力的12家半导体及芯片设计企业。我们将深入探讨它们的核心业务、市场地位以及未来的增长潜力。 为什么2026年是马来西亚半导体的关键年？ 在进入榜单之前，我们需要理解大背景。根据马来西亚《2030年新工业大蓝图》（NIMP 2030），2026年是一个关键的里程碑。政府正大力推动产业从单纯的“后端制造”向“前端设计”和“晶圆制造”转型。 IC设计的崛起： 政府设立的IC设计园区正在孵化独角兽。 供应链多元化： 全球科技巨头纷纷在马设立研发中心。 自动化与AI： 本地设备制造商正在利用AI技术提升竞争力。 让我们直接进入正题，看看是哪12家企业在引领这一潮流。 第一梯队：封装与测试（OSAT）巨头 马来西亚在全球后端半导体制造中占据了约13%的市场份额，这主要归功于以下几家龙头企业。 1. 益纳利美昌 (Inari Amertron Berhad)
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