2026年香港12家半导体及芯片设计领军企业
随着全球科技竞争的加剧，半导体产业已成为各国争夺的核心高地。步入2026年，香港正凭借其独特的国际定位和强大的科研实力，在半导体及芯片设计领域迅速崛起。从传统的芯片封装设备到前沿的人工智能（AI）芯片设计，香港的科技企业正在全球产业链中占据越来越重要的位置。 对于投资者、行业从业者及科技爱好者来说，了解香港半导体行业的最新版图至关重要。香港不仅拥有历史悠久的上市巨头，更孕育了一批在RISC-V架构、自动驾驶及传感器领域崭露头角的独角兽。本文将带您深入了解2026年值得关注的12家香港半导体及芯片设计领军企业。 第一部分：行业基石与全球巨头 (Industry Pillars) 这部分企业是香港半导体产业的中流砥柱，拥有成熟的市场份额和全球影响力。 1. ASMPT (0522.HK) ASMPT 是全球领先的半导体和电子制造硬件及软件解决方案提供商。作为香港半导体行业的“航母”，ASMPT 在封装设备领域长期占据世界第一的市场份额。 核心优势：拥有先进的芯片封装技术（Advanced Packaging），特别是在支持AI芯片的高带宽内存（HBM）封装设备方面具有技术垄断优势。 2026年展望：随着AI服务器需求的爆发，ASMPT 的热压键合（TCB）设备将成为业绩增长的核心引擎。 特征 详情 主营业务 半导体封装设备、SMT解决方案
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