2026年香港将有18家半导体及芯片设计领军企业
随着全球科技竞争的白热化，香港半导体产业在2026年迎来了历史性的转折点。不再仅仅是金融中心，香港正迅速转型为亚洲乃至全球的微电子与芯片设计枢纽。根据最新产业数据与政府引进重点企业办公室（OASES）的成果显示，2026年将有18家半导体及芯片设计领军企业正式在港落地或扩大运营。 这一波“造芯”热潮并非偶然，而是得益于“抢企业、抢人才”政策的开花结果。从AI芯片独角兽到车规级芯片巨头，这些企业的到来将如何重塑香港的经济版图？本文将为您深度拆解这18家企业的背景、香港的政策红利以及未来的产业机遇。 2026年香港半导体产业格局：从“荒漠”到“绿洲” 曾几何时，香港被视为硬件制造的荒漠。然而，进入2026年，情况发生了根本性逆转。得益于《香港创新科技发展蓝图》的推进，香港成功利用其国际化优势，吸引了大量寻求出海的内地芯片巨头以及寻求进入中国市场的国际厂商。 为什么是2026年？ 2026年是香港“新型工业化”的关键交付期。 微电子中心（MEC）全面启用： 位于元朗创新园的微电子中心在今年正式通过验收并投入使用，提供了世界级的半导体封装与测试设施。 18C上市规则的成熟： 港交所针对特专科技公司（Specialist Technology）的第18C章上市规则运行两年后，吸引了大批处于商业化初期的芯片设计公司（Fabless）赴港IPO。 地缘政治的避风港： 香港独特的“一国两制”优势，使其成为半导体企业在全球供应链重组中理想的研发（R&D）总部。 揭秘：进驻香港的18家半导体领军企业 这18家企业并非泛泛之辈，它们涵盖了芯片设计、先进封装、第三代半导体以及半导体设备制造等全产业链环节。我们可以将其大致分为三大阵营： 第一阵营：AI与算力芯片独角兽（Fabless） 这一阵营的企业主要利用香港作为研发中心和融资平台，专注于人工智能（AI）推理与训练芯片。 企业名称 (代表性) 核心领域
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