2026年新加坡将有12家半导体和芯片设计领域的领导者
在全球科技竞争的版图上，半导体一直被誉为“现代工业的粮食”。到2026年，新加坡将巩固其作为全球半导体枢纽的地位。目前，全球约10%的半导体芯片和20%的半导体设备是在新加坡制造的。 随着人工智能（AI）、5G通讯和电动汽车的快速发展，新加坡政府通过“制造业2030愿景”，吸引了大量顶尖企业入驻。到2026年，预计将有12家标志性的半导体和芯片设计领军者在这里深化布局。 1. 制造与代工巨头：生产力的核心 新加坡的半导体优势不仅在于设计，更在于强大的精密制造能力。 格芯 (GlobalFoundries) 格芯在新加坡拥有巨大的生产基地。到2026年，其位于兀兰（Woodlands）的新晶圆厂将全面投产，专注于汽车和工业级芯片。 联华电子 (UMC) 联电（UMC）正在新加坡建设其最先进的22纳米生产线。这不仅提升了新加坡的产能，也为全球供应链提供了稳定性。 代工巨头对比表： 企业名称 核心关注领域 2026年预期目标 格芯 (GF) 汽车、物联网芯片 扩产450,000片晶圆/年 联电
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