2026年新加坡将有18家半导体和芯片设计领域的领导者
在全球数字化转型和人工智能（AI）浪潮的推动下，半导体行业已成为衡量国家竞争力的关键指标。到2026年，新加坡将迎来一个重要的里程碑。这个只有红点大小的国家，通过几十年的战略布局，已经吸引了18家半导体和芯片设计领域的全球领导者在此设立研发中心或扩大生产规模。 这不仅是一个数字，更是新加坡向“全球半导体中心”跨越的象征。本文将为您详细梳理这些企业的布局、技术突破以及新加坡在2026年如何改写全球芯片格局。 1. 制造先行：晶圆代工与制造巨头 晶圆制造是半导体产业链的中流砥柱。到2026年，新加坡的晶圆厂不仅在产能上有所突破，更在先进制程上取得了进展。 格芯 (GlobalFoundries) 与 联华电子 (UMC) 格芯在新加坡斥资数十亿美元扩建的厂区已全面投入运营。联华电子（UMC）在新加坡的22纳米工艺生产线也成为全球车规级芯片的主要供应源。 公司名称 核心业务 2026年重点方向 关键贡献 格芯 (GlobalFoundries) 特种工艺晶圆代工 5G及汽车电子芯片 新厂区增加每年45万片晶圆产能
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