台湾进口额因人工智能热潮创下纪录
2025年,台湾再次成为全球科技转型的中心。随着人工智能(AI)浪潮席卷全球主要经济体,台湾的总进口额创下历史新高。这一现象不仅突显出台湾在全球产业生态中的规模与地位,也强化了其作为AI时代供应链枢纽的关键角色。 根据台湾财政部公布的数据,台湾在2025年第三和第四季度的进口总额大幅攀升,屡创新高,主要受半导体设备、高端材料及精密组件的进口带动。这些商品是生产AI芯片和数据中心硬件所必需的核心材料。尽管出口仍然保持强劲增长,尤其在AI处理器和服务器领域,但进口规模的爆发性增长更引起经济学界广泛关注。 背后的数字:台湾贸易数据创新高 台湾的总进口额同比增长达两位数,在月度和季度规模上双双创下历史纪录。财政部数据显示,单月进口额突破370亿美元,超越2021年疫情期间的科技高峰。 此次增长主要来自三个关键领域: 半导体制造设备——占整体进口增长的近三分之一,各晶圆厂为扩充3纳米与2纳米AI芯片产能而加紧采购。 工业机械与自动化机器人——随着工厂为应对AI封装及冷却技术升级进行自动化改造,相关设备进口激增。 原材料与电子组件——包括硅晶圆、AI加速器、高带宽内存(HBM)以及数据中心冷却系统。 AI运算所需的庞大算力,使台湾在全球芯片制造版图中的角色更显突出。作为全球半导体代工龙头的台湾积体电路制造公司(TSMC)再度成为这一贸易繁荣的核心。 ###进口增长的动力:AI供应链重新洗牌 全球AI热潮正在从需求端延伸到整个供应链上游,推动台湾科技产业出现罕见的投资潮。来自美国、日本与欧洲的设备订单让台湾的产业体系形成“进口—生产—再出口”的高效循环。 1. 半导体设备需求激增 AI芯片制造对精密度要求极高。为应对来自全球科技巨头(如NVIDIA、AMD、Apple)的新增订单,TSMC、联电与力晶电子等晶圆厂纷纷扩大资本支出,从日本、荷兰及美国大量进口极紫外光(EUV)光刻机、晶圆检测及干蚀刻设备。 例如荷兰ASML的EUV系统单台价值超过2亿美元,而台湾是其最大的海外买家。如此规模的进口足以带动整个技术装备类进口指数上升。 2. 封装技术的革命 AI芯片热潮也让“先进封装”成为焦点。封装厂如日月光(ASE)与矽品(SPIL)为NVIDIA与苹果等客户提供服务,进口了大量精密焊接设备、热管理系统与物料搬运机器人。封装工艺的资本密集度正接近晶圆制造本身,成为供应链中关键环节。 3. 支撑AI基础设施的零部件
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