中国考虑推出700亿美元的芯片激励计划，以应对科技竞争。
中国正计划启动一项规模高达 700亿美元（约合人民币5万亿元） 的庞大芯片产业激励计划，以在全球科技竞争和地缘政治紧张局势日益加剧的背景下，推动国内半导体行业的自主发展与创新突破。 知情人士透露，这一计划可能成为迄今为止中国在科技领域推出的最大规模专项支持政策，其目标直指整个半导体产业链的关键环节——从芯片设计、制造设备、材料供应到人才培养，皆在政策扶持范围之内。 背景：地缘竞争与出口管制加深全球科技裂痕 过去五年，全球半导体行业成为中美科技博弈的前沿阵地。美国及其盟友不断强化对中国高端芯片及制造设备的出口管制，限制中国获取最先进的工艺与技术资源。 自2022年10月起，美国商务部陆续实施系列芯片禁令，禁止企业向中国出口7纳米及以下工艺相关设备，并限制华为、中芯国际等中国主要企业获取关键技术。这些举措在一定程度上减缓了中国高端芯片的研发进程，也迫使中国政府重新审视其科技自给自足的战略路径。 受此影响，中国在2023至2025年间加大了对半导体产业的支持力度。包括地方政府专项基金、国家集成电路产业投资基金（二期和三期）的持续投入，以及各地园区的政策扶持。此次酝酿中的 700亿美元激励计划，被视为这一系列政策的“核心升级版”。 政策目标：打造完整独立的半导体产业链 据接近政策制定部门的消息人士透露，这项新的激励计划将秉持“自主研发、协同创新、市场引导”的原则，重点分为三个方向： 核心制造能力突破： 投资重点将集中在晶圆制造环节，尤其是先进工艺节点（如7纳米及以下）的扩产与研发。目前，中芯国际、华虹半导体等企业被寄予厚望，有望获得持续性政策扶持。 设备与材料本地化： 面对来自荷兰、日本的设备出口限制，中国正在推动关键设备国产化。该计划将重点支持具备潜力的光刻机、刻蚀机、离子注入机、关键光刻胶材料等企业。 创新与人才体系建设： 中国计划通过产学研结合形式，在国家重点实验室、顶尖高校设立专项基金，用于培养半导体设计、算法架构、EDA工具等关键人才，并鼓励高校科研成果转化。 该计划的最终目标，是建立一个从上游设计、中游制造到下游封测完整的“可持续半导体生态系统”，减少外部依赖，特别是对美国、日本及荷兰等国的技术依赖。 投资结构：国家基金与地方联动齐发力 从资金结构来看，此次激励计划预计由中央财政资金、国家集成电路产业投资基金（三期）以及地方政府专项资金共同组成。
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