2026年香港12家半导体及芯片设计领军企业

随着全球科技竞争的加剧，半导体产业已成为各国争夺的核心高地。步入2026年，香港正凭借其独特的国际定位和强大的科研实力，在半导体及芯片设计领域迅速崛起。从传统的芯片封装设备到前沿的人工智能（AI）芯片设计，香港的科技企业正在全球产业链中占据越来越重要的位置。

对于投资者、行业从业者及科技爱好者来说，了解香港半导体行业的最新版图至关重要。香港不仅拥有历史悠久的上市巨头，更孕育了一批在RISC-V架构、自动驾驶及传感器领域崭露头角的独角兽。本文将带您深入了解2026年值得关注的12家香港半导体及芯片设计领军企业。

第一部分：行业基石与全球巨头 (Industry Pillars)

这部分企业是香港半导体产业的中流砥柱，拥有成熟的市场份额和全球影响力。

1. ASMPT (0522.HK)

ASMPT 是全球领先的半导体和电子制造硬件及软件解决方案提供商。作为香港半导体行业的“航母”，ASMPT 在封装设备领域长期占据世界第一的市场份额。

• 核心优势：拥有先进的芯片封装技术（Advanced Packaging），特别是在支持AI芯片的高带宽内存（HBM）封装设备方面具有技术垄断优势。
• 2026年展望：随着AI服务器需求的爆发，ASMPT 的热压键合（TCB）设备将成为业绩增长的核心引擎。

特征	详情
主营业务	半导体封装设备、SMT解决方案
行业地位	全球最大的半导体组装及封装设备供应商
关键技术	TCB 热压键合、混合键合 (Hybrid Bonding)

2. 中芯国际 (SMIC – 0981.HK)

虽然中芯国际的制造基地主要在内地，但作为在香港上市的中国最大晶圆代工企业，它是香港资本市场半导体板块的核心标的。

• 核心优势：中国大陆技术最先进、配套最完善的专业晶圆代工企业。
• 2026年展望：持续扩充成熟制程产能，并在先进制程领域保持研发投入，以满足国内庞大的芯片国产化需求。

3. 华虹半导体 (Hua Hong Semiconductor – 1347.HK)

华虹半导体是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，同样在香港联交所主板上市。

• 核心优势：在嵌入式非易失性存储器（eNVM）、功率器件等特色工艺领域处于世界领先地位。
• 2026年展望：随着电动汽车和工业控制市场的增长，华虹在IGBT和模拟芯片制造方面的优势将进一步扩大。

第二部分：本土芯片设计先锋 (Native Design Leaders)

香港本土孕育的芯片设计公司（Fabless）以创新和灵活性著称，专注于特定应用场景。

4. 晶门半导体 (Solomon Systech – 2878.HK)

晶门半导体是香港本土最知名的芯片设计公司之一，专注于显示驱动集成电路（IC）。

• 核心优势：在被动矩阵有机发光二极管（PMOLED）显示驱动芯片领域，晶门半导体多年来一直保持全球市场份额第一。
• 2026年展望：重点发力电子货架标签（ESL）和先进显示技术，拓展智能零售和医疗设备市场。

特征	详情
总部地点	香港科学园
核心产品	OLED驱动IC、电子纸驱动IC
应用领域	智能穿戴、电子标签、智能家居

5. 卓荣集成 (AppoTech)

卓荣集成是一家总部位于香港的优秀芯片设计公司，专注于混合信号IC设计。

• 核心优势：提供从低功耗蓝牙、音频解码到视频处理的一站式芯片解决方案。其产品广泛应用于消费电子产品中。
• 2026年展望：继续深耕智能家居和物联网（IoT）市场，提供更高集成度、更低功耗的SoC芯片。

6. 复旦微电子 (Fudan Micro – 1385.HK)

虽然名为“复旦”，但其在香港上市多年，且在香港设有重要运营据点，是国内FPGA领域的领军者。

• 核心优势：拥有千万门级FPGA、存储芯片及智能电表芯片的深厚技术积累。
• 2026年展望：在AI计算和高可靠性工业控制领域，其FPGA产品将发挥关键替代作用。

第三部分：AI与自动驾驶新势力 (AI & Auto Innovators)

这一板块代表了香港半导体产业的未来，这些企业在AI和自动驾驶赛道上不仅是跟随者，更是引领者。

7. 黑芝麻智能 (Black Sesame Technologies – 2533.HK)

作为“自动驾驶芯片第一股”在香港上市，黑芝麻智能专注于车规级高算力计算芯片。

• 核心优势：其“华山”系列芯片专为L2-L3级自动驾驶设计，拥有自主研发的ISP和NPU核心IP。
• 2026年展望：随着智能汽车普及率提升，其跨域计算平台“武当”系列预计将大规模量产上车，抢占中高端汽车市场。

8. 商汤科技 (SenseTime – 0020.HK)

商汤不仅是AI算法公司，更是拥有强大底层算力基础设施的硬科技企业。

• 核心优势：拥有自主研发的AI大装置SenseCore，并在AI推理芯片和AI传感器领域有深入布局。
• 2026年展望：通过“日日新”大模型体系，推动AI芯片在边缘计算和智慧城市中的大规模落地。

特征	详情
核心技术	原创AI模型、SenseCore AI大装置
芯片方向	AI推理、图像处理、边缘计算
战略意义	软硬结合，打造AI生态闭环

9. 云豹智能 (Jaguar Micro)

云豹智能是一家专注于云计算和数据中心数据处理器（DPU）的独角兽企业，在香港科学园设有重要的研发中心。

• 核心优势：研发出的DPU芯片旨在卸载CPU的网络、存储和安全负载，大幅提升数据中心效率。
• 2026年展望：随着云计算中心对能效要求的提高，云豹智能的DPU产品将成为新一代数据中心的标配。

10. 跃昉科技 (LeapFive)

跃昉科技是RISC-V架构的坚定推动者，由格兰仕集团前CTO创立，总部位于顺德，但在香港科学园拥有核心研发团队。

• 核心优势：专注于基于RISC-V架构的工业级SoC芯片研发，主打高性能和低功耗。
• 2026年展望：在工业物联网、智慧能源及边缘计算领域，其RISC-V芯片有望打破传统架构的垄断。

第四部分：细分领域隐形冠军 (Niche Specialists)

11. 奥enda (Atom Semiconductor)

Atom Semiconductor 是一家位于香港科学园的高科技初创企业，专注于高性能模拟信号芯片。

• 核心优势：在数字化传感器芯片设计方面拥有核心专利，产品涵盖高精度温度、湿度及压力传感器。
• 2026年展望：其高精度传感器芯片将在高端医疗设备和精密工业仪器中获得广泛应用。

12. 思特威 (SmartSens Technology)

虽然主要运营在内地，但思特威在香港设有重要的国际业务及研发分支。它是高性能CMOS图像传感器（CIS）的领导者。

• 核心优势：在安防监控领域的CIS出货量常年位居全球前列，并积极拓展车载电子和机器视觉领域。
• 2026年展望：凭借夜视全彩技术和高动态范围技术，将在全球智能视觉市场继续保持领先。

2026年香港半导体产业趋势总结

趋势方向	关键词	描述
架构创新	RISC-V	以LeapFive为代表的企业正在推动开源架构在工业领域的落地。
AI 驱动	高算力	AI大模型的需求激增，推动了黑芝麻智能、商汤等企业在专用AI芯片上的研发。
先进封装	Chiplet	摩尔定律放缓，ASMPT的先进封装技术成为提升芯片性能的关键路径。
政策支持	产学研	香港创新科技发展蓝图将持续为半导体研发提供资金与政策支持。

结语 

展望2026年，香港半导体产业已不再是单一的贸易枢纽，而是蜕变为集研发、设计、高端制造于一体的科技高地。

从ASMPT在全球封装市场的统治力，到黑芝麻智能在自动驾驶芯片领域的突围，再到跃昉科技在RISC-V架构上的大胆尝试，这12家企业共同构成了香港半导体产业的坚实脊梁。对于希望把握科技脉搏的观察者而言，关注这些企业的动态，就是把握未来智能时代的入场券。随着粤港澳大湾区的一体化发展，香港的“芯”力量必将在世界舞台上绽放更耀眼的光芒。